¿Cuáles son las ventajas y desventajas entre el nitruro de aluminio y la cerámica de nitruro de silicio?

1. Diferente conductividad térmica, el sustrato cerámico de nitruro de aluminio tiene una mayor conductividad térmica

La conductividad térmica desustrato de cerámica de nitruro de silicioes generalmente 75-80W/(m · k), y la conductividad térmica del sustrato cerámico de nitruro de aluminio puede ser de hasta 170W/(m · k). Se puede ver que el sustrato cerámico de nitruro de aluminio tiene una mayor conductividad térmica.

2. Diferente resistencia mecánica, la cerámica de nitruro de silicio tiene mayor resistencia a la cerámica de nitruro de aluminio

En términos de resistencia mecánica, el sustrato de cerámica de nitruro de aluminio es más fácil de romper que el sustrato de cerámica de nitruro de silicio. La resistencia a la flexión mecánica del sustrato de cerámica de nitruro de aluminio alcanza 450MPa, y la resistencia a la flexión del sustrato cerámico de nitruro de silicio es de 800MPa. Se puede ver que el sustrato de cerámica de nitruro de silicio de alta resistencia y alta longitud térmica tiene una mejor resistencia a la flexión, lo que puede mejorar la resistencia y la resistencia al impacto de la tabla revestida de cobre de nitruro de silicio, soldar cobre sin oxígeno más grueso sin agrietamiento por cerámica y mejorar la confiabilidad del sustrato.

3. Diferente rango de aplicaciones, el sustrato de cerámica de nitruro de silicio es el material de sustrato para el empaque del módulo de confiabilidad.

Sustratos de cerámica de nitruro de aluminio ysustratos de cerámica de nitruro de siliciose utilizan ampliamente en los campos de LED, semiconductores y optoelectrónica de alta potencia, y se utilizan en campos con requisitos relativamente altos para la conductividad térmica. Los sustratos cerámicos de nitruro de silicio tienen las características de alta resistencia, alta conductividad térmica y alta confiabilidad. Los circuitos se pueden hacer en la superficie mediante el proceso de grabado húmedo. Después del enchapado de la superficie, se obtiene un material de sustrato para envases de módulos de sustrato electrónico de alta confiabilidad. Es el material de sustrato preferido para 1681 módulos de control de energía para nuevos vehículos eléctricos. In addition, the ceramic substrate industry also involves technologies in many fields such as LED, fine ceramic preparation, thin film metallization, yellow light lithography, laser forming, electrochemical plating, optical simulation, microelectronic welding, etc. The products are widely used in high-power optoelectronic and semiconductor device fields such as power transmitters, photovoltaic devices, IGBT modules, power tiristores, bases de resonador, sustratos de empaque de semiconductores, etc.